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華虹來我司進(jìn)行技術(shù)交流
發(fā)布時間：2013-01-222013年1月18， 上海華虹集成電路有限責(zé)任公司市場部負(fù)責(zé)人及技術(shù)工程師一行三人來我司工廠——東莞卡的進(jìn)行了技術(shù)交流。會上華虹介紹了其產(chǎn)品線情況并參觀了我司的智能卡生產(chǎn)線，雙方就華虹產(chǎn)品的封裝技術(shù)要求進(jìn)行了深入的探討，我工廠的封裝技術(shù)和能力得到了華虹專家的贊許。
上海華虹集成電路有限責(zé)任公司（以下簡稱“華虹設(shè)計”）是中國智能卡與信息安全芯片解決方案供應(yīng)商，是中央直接管理的國有獨(dú)資特大型集團(tuán)公司、中國最大的國有IT企業(yè)中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司的二級子公司，是中國“909 工程”的重要IC設(shè)計公司。其產(chǎn)品包括非接觸式IC卡芯片、接觸式CPU卡芯片、雙界面卡芯片、USBKEY芯、多媒體芯片等，并能提供RFID、公交一卡通、社會保障、金融安全、電信、手機(jī)移動支付、高端證照等解決方案。
我司與2012年 被上海華虹集成電路有限責(zé)任公司認(rèn)證為（華南地區(qū)）智能卡芯片封裝生產(chǎn)基地。
